欢迎访问 雷兹盾·上海研发中心
电话: 021-60709499/021-60709497 邮箱: jeffrey.ge@nystein.com

产品中心

灌封胶

简介

我们可提供各类环氧、有机硅及聚氨脂类灌封材料。

 

环氧灌封胶

环氧因其所具有的高强度、多样性和良好的粘接特性,在胶粘剂、灌封领域应用广泛。同时,环氧树脂具有很好的耐化学性和耐高温性能。得益于原材料来源广泛,这类产品可以通过配方调整,匹配各种应用和需求。我们提供各类环氧灌封产品,包括不同硬度,不同Tg的导热或者阻燃的灌封材料。

  • 环氧灌封胶:符合UL认证、低模量、耐高温、高导热。应用于普通灌封、电源模块灌封、磁感线圈灌封、各类传感器灌封等。

 

聚氨酯灌封

在没有耐高温要求时,聚氨酯材料被视为有机硅的最佳替代品。对于电子产品灌封,聚氨酯是已知的最适合低温应用的材料,而且可以保护对应力非常敏感的电子器件,并可起到防水的作用。我们提供低粘度的,从软凝胶到中等硬度的聚氨酯灌封产品,满足多种灌封应用的需求。

  • 有机硅灌封胶:符合UL认证、低模量、低粘度、高导热(0.8-4w/mk)。用于普通灌封、电源模块灌封、各类传感器灌封等。

 

有机硅灌封胶

随着5G智能终端和新能源汽车的快速增长,对高性能有机硅灌封胶的需求快速增加。有机硅灌封胶具有的可以保护敏感的电子元件和模组,提供阻燃、耐高温和永久弹性等关键功能特性。同时,也具有施工工艺简单,柔软可拆卸便于返工等工艺特性。雷兹盾提供不同硬度范围(邵OO到邵A)的产品有机硅橡胶及硅凝胶产品,可以根据要求,选择不同的导热率产品。高导热率,低粘度,优秀的抗沉降是此类产品的主要特点。

  • 聚氨脂灌封胶:适用于各类电子电器产品的灌封、电源模块灌封、动力电池散热灌封等。