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导热聚氨酯填缝胶


NYSTEIN NYS-XERM UG2042是一种双组份聚氨酯填缝胶,可为电子产品提供高导热率。该产品可以在室温或者加热固化,并形成一种低硬度的阻燃材料。

产品介绍
产品特性   典型应用   储存与保质期   操作工艺
  • 可室温或者加热固化
  • 低反应热和低固化应力
  • 易于混合施工
  • 可返修
  • 耐环境老化
  • 阻燃

 

 

  • 电池包组装
  • 电力电子

 

  • 每个组份自生产之日起,储存在未开封的原装容器内,且温度为 10°C 至 25°C 条件下 , 保质期为 6 个月。请勿将使用过的材料装回原始容器中。打开容器后,请注意每个组份的防潮并充过量的干燥氮气保护。

 

  • 混合: 把A组份和B组份按体积比1:1充分混合,推荐使用手持式卡桶或者自动混合设备以避免气泡混入,不建议直接手动混合。
  • 应用:清洁基材表面并将混合好的胶施加在基材上,在操作时间内将部件贴合,贴合后夹紧直到胶粘剂达到操作强度。
  • 固化:混合后的胶粘剂会在常温下2-3天后充分固化,升高温度(如80°C,4-5小时)可以加速固化反应。

 

典型性能
性能 单位 UG2042 A组份 UG2042 B组份   混合后
外观 - 灰色膏状物 白色膏状物 灰色膏状物
粘度,25℃  Pas. 200 300 200
相对密度 - 2.32 2.90 2.61
操作时间,25℃ 分钟 - - 60
初固时间,25℃ 小时 - - 5-6
固化产品性能   
导热率 W/m·K ASTM 5470 2.0
硬度 Shore OO ASTM D2240 75
断裂伸长率 % ASTM D638 35
体积电阻率 @ 25°C ohm-cm ASTM D257 1x10^13
介电强度 KV/mm ASTM D149 12
其他可选型号
UG2042 导热聚氨酯填缝胶,2.0W/mK,模量低,粘接力<0.3MPa
UG1041 导热聚氨酯填缝胶,1.0W/mK,模量低
SG2040 导热有机硅填缝胶,2.0W/mK,硬度Shore OO 85
SG3041 导热有机硅填缝胶,3.0W/mK,硬度Shore OO 80
SG4042 导热有机硅填缝胶,4.0W/mK,硬度Shore OO 80
注:了解更多产品详情请电话咨询:021-60709499/021-60709497